プリント基板の試作実装は試作実装専門のサーモットにおまかせください。WEB見積で1枚から実装します。
サーモットでは標準規格とお客様規格で生産に取り組んでおります。
設計会社様など半田付けに関して規格・基準をお持ちで無い場合、弊社の経験と実績のある安全な半田付け規格でプリント基板の試作実装を取り組みます。

お客様規格の場合、半田付け条件などをご提示頂き、規格に沿った生産プロセスで対応致します。この場合、温度プロファイルの測定箇所が多いなど時間のかかる場合、別途費用が発生する場合がございますので予めご相談くださるようお願い致します。


RoHS対応部材に関してはエコアクション21(環境プログラム)の新規直調達品購入手順書に基づき全てRoHS証明書を取得したものを使用しています。

サーモット半田付け規格・仕様(一部)
【対応基板サイズ】
最小基板サイズ



最大基板サイズ


最小基板サイズ50ミリ*50ミリ
最大基板サイズ460ミリ*300ミリ

*捨て基板も含めたサイズになります。
・基板厚0.6ミリ〜3ミリ以内
・アルミ基板対応可
*フレキは別途ご相談。
【実装対応部品】

0402チップ マシン対応済みですがフィーダー無し
0603チップ フィーダーの本数による
1005〜チップ部品
IC SOP、QFP、QFN、BGA、CSP ○
後付け部品 0603チップ〜手付可能
プレスフィットコネクタ ×
布線(改造) 0.4ピッチのJP線付け○

【共晶半田材】
共晶用クリーム半田 千住金属OZ63-221CM5-42-10(千住)
共晶用糸半田 千住金属:SPARKLE RMA 22P2
共晶用棒半田 千住金属:H63E-B20
共晶用フラックス アサヒ化研:AGF-550BK
*顧客指定がある場合ご相談ください。尚、棒半田はご指定できません。
*フラックスはRoHS対応品になります。
*手付け実装の場合、共晶半田は対応できません。

【RoHS半田材(PBフリー)】
RoHS用クリーム半田 千住金属M705-PLG-32-11
RoHS用クリーム半田 弘輝:S3X58-M650-3
手付け用クリーム半田 日本スペリアSN100C ハロゲンフリー銀レス半田
RoHS用糸半田 千住金属:スパークルESC21 M705 F4
RoHS用棒半田 千住金属:M31(3.5Ag:0.75Cu)
RoHS用フラックス タムラ化研:EC-19S-10
*クリーム半田は製品により使い分けております。
指定がある場合、ご要望にあわせて実装します。



【共通材料】
SMD接着剤 ソマールIR-100(RoHS)
SMD接着剤 ロックタイト:3609(RoHS)
基板用接着剤 ロックタイト:タックパック(RoHS)
コーティング材 サンハヤト:AY-L1003G(RoHS)
捺印インク シャチハタ:タートSTG-1(黒)(RoHS)
捺印インク マーケム:7132 黒(RoHS)
*ご指定品がある場合支給してくだされば対応可能です。

【表面実装規格(一部抜粋)】
チップ部品実装ズレ

チップ部品のズレはマシン実装、手載せ実装とも以下の通りに実装のとこ

          


    


          



【共晶半田温度条件】
プレヒート(共晶) 130℃〜160℃ 60〜120sec
半田付け時間(共晶) 200℃以上 20〜40sec
ピーク温度(共晶) 230℃以下


【PBフリー半田温度条件】
プレヒート(PBフリー) 160℃〜180℃ 50〜120sec
半田付け時間(PBフリー) 220℃以上 20〜60sec
ピーク温度(PBフリー) 245℃以下

*測定場所は基板表面温度です。
*ご指定温度がある場合ご相談ください。



その他、作業に対する基準の詳細が必要な場合、ご相談ください。
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